浙江岚芯半导体科技有限责任公司全自动Si晶圆激光隐形切割机 及手动扩片机（重）采购项目的中标公告
招标编号：ZJLX-202606002
项目名称：全自动Si晶圆激光隐形切割机及手动扩片机（重）
招标人名称：浙江岚芯半导体科技有限责任公司
招标方式：邀请招标
中标供应商信息：广东大族半导体装备科技有限公司
主要标的信息：
| 项目名称 | 全自动Si晶圆激光隐形切割机及手动扩片机（重） |
|---|---|
| 中标单位 | 广东大族半导体装备科技有限公司 |
| 主要标的信息 | 联系招标人或招标代理机构获取 |
公告期限：自本公告发布之日起3日
其他补充：
各投标单位对该中标结果和招标过程等有异议的，可以自本公告发布之日起3日内，以书面形式向招标人或招标代理机构提出异议，逾期不予受理。
联系方式
招标单位：浙江岚芯半导体科技有限责任公司
联系人：宋经理
联系电话：0573-82589277
采购项目监督人:夏小姐
联系电话：0573-82589303
邮箱：CRLA@chipright.com.cn
2026年07月15日